[发明专利]一种薄膜覆晶封装结构在审
| 申请号： | 201510577674.2 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN106531699A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郎丰伟;田朝勇 | 申请（专利权）人： | 四川虹视显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜覆晶封装结构，包括覆晶薄膜，覆晶薄膜包括薄膜基底以及设于薄膜基底上表面的导电性的凸块，基板覆盖在覆晶薄膜上，基板的下表面设有导电性的垫块，垫块与凸块接触，两者位于同一垂直线上，所述基板和覆晶薄膜之间填充有胶体，胶体将垫块与凸块包围并密封起来。本发明所提供的薄膜覆晶封装结构，凸块和垫块靠胶体进行封装，省略了导电薄膜的使用，缩短封装时间，使封装结构简单化，且凸块和垫块直接接触，可以减小两者之间的电阻；同时胶体能够防止封装结构水分浸透及由此引来的腐蚀现象，部需要额外的密封工序，胶体也能加强覆晶薄膜和基板的结合能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于：包括覆晶薄膜，覆晶薄膜包括薄膜基底(11)以及设于薄膜基底(11)上表面的导电性的凸块(13)，基板(31)覆盖在覆晶薄膜上，基板(31)的下表面设有导电性的垫块(33)，垫块(33)与凸块(13)接触，两者位于同一垂直线上，所述基板(31)和覆晶薄膜之间填充有胶体(40)，胶体(40)将垫块(33)与凸块(13)包围并密封起来。
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