[发明专利]散热装置、电子设备及制造方法在审
| 申请号： | 201510577684.6 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105188318A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 范亚妮 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热装置，包括PCB板、导热焊盘、导热柱和散热片，所述PCB板第一表面设置有电子元件的焊脚和第一导热焊盘，所述PCB板第二表面设置有铜箔层和第二导热焊盘，所述PCB板在所述第一导热焊盘下方设置有贯穿所述PCB板的通孔，所述导热柱设置在所述通孔内，所述导热柱一端与所述第一导热焊盘连接，所述导热柱另一端与所述第二导热焊盘连接，所述散热片贴装设置在所述第二导热焊盘上。相应地，本发明还公开了一种散热装置的制造方法。本发明的技术方案通过贯穿PCB板的导热柱和导热焊盘的结构设计，提高了散热装置的导热散热能力，提升了电子设备的系统性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括PCB板、导热焊盘、导热柱和散热片，所述PCB板第一表面设置有电子元件的焊脚和第一导热焊盘，所述PCB板第二表面设置有铜箔层和第二导热焊盘，所述PCB板在所述第一导热焊盘下方设置有贯穿所述PCB板的通孔，所述导热柱设置在所述通孔内，所述导热柱一端与所述第一导热焊盘连接，所述导热柱另一端与所述第二导热焊盘连接，所述散热片贴装设置在所述第二导热焊盘上。
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