[发明专利]将固件烧写到主板的连接器和利用连接器烧写固件的方法在审

专利信息
申请号: 201510577881.8 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105242939A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 张锐 申请(专利权)人: 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
主分类号: G06F9/445 分类号: G06F9/445
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;尹淑梅
地址: 215021 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种将固件烧写到主板的连接器和利用连接器烧写固件的方法。所述连接器包括:有线通信模块,用于与所述主板有线通信;无线通信模块,用于与存储有固件的电子设备无线连接,并通过无线方式从电子设备接收用户选择的固件;控制器,用于通过有线通信模块将接收到的固件烧写到所述主板的预定位置,并检测所述主板的固件烧写结果;其中,无线通信模块还通过无线方式将检测的固件烧写结果发送到电子设备。
搜索关键词: 将固件烧写到 主板 连接器 利用 烧写固件 方法
【主权项】:
一种用于将固件烧写到主板的连接器,包括:有线通信模块,用于与所述主板有线通信;无线通信模块,用于与存储有固件的电子设备无线连接,并通过无线方式从电子设备接收用户选择的固件;控制器,用于通过有线通信模块将接收到的固件烧写到所述主板的预定位置,并检测所述主板的固件烧写结果;其中,无线通信模块还通过无线方式将检测的固件烧写结果发送到电子设备。
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