[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201510579330.5 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105428333B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 小原太一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其进一步减少在绝缘基板中产生的热应力，进一步抑制裂缝的产生。本发明所涉及的半导体装置具备绝缘基板(2)；电路图案(3)，其与绝缘基板(2)的第1主面接合，在与该第1主面接合的接合面的相反侧的面，接合半导体元件；背面图案(4)，其与绝缘基板(2)的第2主面接合；以及散热板(1)，其接合于背面图案(4)的与第2主面接合的接合面的相反侧的面，电路图案(3)的角部(3a)的曲率大于背面图案(4)的角部(4a)的曲率，电路图案(3)的角部(3a)与背面图案(4)的角部(4a)相比在俯视时位于内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具备：绝缘基板；电路图案，其与所述绝缘基板的第1主面接合，在与该第1主面接合的接合面的相反侧的面，接合半导体元件；背面图案，其与所述绝缘基板的第2主面接合；以及散热板，其接合于所述背面图案的与所述第2主面接合的接合面的相反侧的面，所述电路图案的角部的曲率半径大于所述背面图案的角部的曲率半径，所述电路图案的角部与所述背面图案的角部相比在俯视时位于内侧，所述绝缘基板的角部进行了切角。
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