[发明专利]OLED器件封装结构在审

专利信息
申请号: 201510579607.4 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN106531898A 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 郎丰伟;任海 申请(专利权)人: 四川虹视显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 代理人: 王伟
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种OLED器件封装结构,包括底部基板,底部基板的上表面中心处设有发光区域,发光区域的外围设有四边形的密封剂框架,密封剂框架与底部基板之间通过黏贴剂密封连接;透明基板覆盖在密封剂框架上,位于底部基板上的发光区域正上方。本发明所提供的OLED器件封装结构,利用密封剂框架将透明基板封装在底部基板上,并将除湿剂放置在密封剂框架和发光区域之间,提高了OLED器件的开口率和能见度。
搜索关键词: oled 器件 封装 结构
【主权项】:
一种OLED器件封装结构,其特征在于:包括底部基板(1),底部基板(1)的上表面中心处设有发光区域(2),发光区域(2)的外围设有四边形的密封剂框架(3),密封剂框架(3)与底部基板(1)之间通过黏贴剂(4)密封连接;透明基板(5)覆盖在密封剂框架(3)上,位于底部基板(1)上的发光区域(2)正上方。
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