[发明专利]一种柔性OLED器件的封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种柔性OLED器件的封装结构及封装方法，柔性OLED器件的封装结构，包括设置于柔性基板上待封装的OLED器件、无机保护层、围堰膜层、微球冠层以及填充膜层，无机保护层包覆于所述OLED器件上，围堰膜层闭合设置于无机保护层的四周，填充膜层设置于围堰膜层与无机保护层之间并包覆于无机保护层上，微球冠层设置于填充膜层之上，本发明的封装方法主要步骤为依次在柔性基板上形成OLED器件、无机保护层、围堰膜层、填充膜层以及微球冠层。本发明提供的柔性OLED器件封装结构，能有效阻隔水氧并提高柔性OLED器件的寿命及出光率，本发明提供的封装方法，具有较强的可操作性，能有效保证封装精度，提高封装效率，适于大规模推广。

主权项

一种柔性OLED器件的封装结构，其特征在于：包括设置于柔性基板(10)上待封装的OLED器件(11)、无机保护层(12)、围堰膜层(13)以及填充膜层(14)，所述无机保护层(12)包覆于所述OLED器件(11)上，所述围堰膜层(13)闭合设置于所述无机保护层(12)的四周，所述填充膜层(14)设置于围堰膜层(13)与无机保护层(12)之间并包覆于所述无机保护层(12)上，还包括设置于所述填充膜层(14)之上并与所述填充膜层(14)相连的微球冠层(15)，所述围堰膜层(13)高度等于所述填充膜层(14)与微球冠层(15)高度之和。