[发明专利]一种印制电路板平整度测试装置及方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板平整度测试装置及方法，包括步骤S1、将待测印制线路板放置于测试平台的检测区，然后启动测试装置，测试探头根据待测印制线路板的放置区域移动至指定位置；S2、启动测试程序，使测试探头根据测试指令在设定区域内运动，且每间隔设定时间发送一次测试数据给数据处理终端；S3、数据处理终端根据获取的测试数据进行计算分析，判断待测印制电路板是否平整；如否，则进入S4；如是，则结束；S4、数据处理终端发送报警信号给报警器，报警器报警。与现有技术相比，本发明具有检测准确、效率高、误差小等优点。

主权项

一种印制电路板平整度测试方法，包括：测试平台、测试装置和数据处理终端，所述测试装置安装在测试平台的上方，数据处理终端与测试装置连接；其特征在于，所述测试平台上设置有一个用于放置待测印制电路板检测区；所述测试装置上设置有处于同一水平面上的第一测试探头、第二测试探头、第三测试探头和第四测试探头，且所述测试探头的垂直投影对应位于待测印制电路板的四个边角内侧；所述数据处理终端用于控制操作测试装置，其内置有用于控制测试探头对待测印制电路板进行平整度测试以及控制测试探头的运动轨迹的软件程序；其中，所述测试方法包括：首先，设定测试探头在待测印制电路板垂直投影区域的网格式运动轨迹、测试探头探测数据的反馈间隔时间以及设定待测印制电路板平整度的基准数值a、允许误差值b以及允许误差概率c；之后设定待测印制电路板版面平整度与否的判断标准，其判断依据为探测数据的实际误差概率是否在设定允许误差概率之内；判断方式为：取测试探头每次检测反馈的数值n与基准数值a进行比较，获取每次比较的误差值b1，并计算实际误差概率c1，如果实际误差概率c1大于允许误差概率c，则表示待测印制电路板不平整；如果实际误差概率c1小于或等于允许误差概率c，则表示待测印制电路板平整；接着，将待测印制线路板放置于测试平台的检测区，启动测试装置，测试探头根据待测印制线路板的放置区域移动至指定位置；然后，启动测试程序，使测试探头根据测试指令在设定区域内运动，且每间隔设定时间发送一次测试数据给数据处理终端；测试探头依据运动轨迹在设定的区域内运动，当其运动间隔一定时间后，将其所在位置与待测电路板的间距数值获取并发送给数据处理终端，以使数据处理终端将获取大量的距离数值；数据处理终端根据获取的测试数据进行计算分析，判断待测印制电路板是否平整；如否，数据处理终端取测试探头每次检测反馈的数值n与基准数值a进行比较，获取每次比较的误差值b1，并计算实际误差概率c1，如果实际误差概率c1大于允许误差概率c，则表示待测印制电路板不平整；如果实际误差概率c1小于或等于允许误差概率c，则表示待测印制电路板平整，此时则在控制面板上显示合格或检测通过。