[发明专利]一种提高集成芯片散热能力的方法在审
| 申请号： | 201510581853.3 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105307384A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黄海兵 | 申请（专利权）人： | 广东威创视讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明;凌衍芬 |
| 地址： | 510670 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高集成芯片散热能力的方法，包括以下步骤：一、PCB设计阶段：在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，再在PCB顶部与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘，PCB底部对应于第二散热焊盘的位置设置有第三散热焊盘，第二散热焊盘通过导通孔与第三散热焊盘连接；二、PCB绿油加工阶段：a）对第二散热焊盘以及第二散热焊盘上的导通孔绿油加工时不印刷绿油；b)对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计；三、PCBA焊接阶段：a）对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，然后使第一散热焊盘与第二散热焊盘通过回流焊接实现连接；b）对第三散热焊盘做钢网开窗设计，然后在第三散热焊盘上印刷锡膏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 集成 芯片 散热 能力 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高集成芯片散热能力的方法，其特征在于：包括以下步骤：一、PCB设计阶段：在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，再在PCB顶部与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘，PCB底部对应于第二散热焊盘的位置设置有第三散热焊盘，第二散热焊盘通过导通孔与第三散热焊盘连接；二、PCB绿油加工阶段：a）对第二散热焊盘以及第二散热焊盘上的导通孔绿油加工时不印刷绿油；b）对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计；三、PCBA焊接阶段：a）对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，然后使第一散热焊盘与第二散热焊盘通过回流焊接实现连接；b）对第三散热焊盘做钢网开窗设计，然后在第三散热焊盘上印刷锡膏。
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