[发明专利]感光性树脂组合物和底材

摘要

本发明提供使用以银锡合金为主要成分的微粒作为遮光剂但灵敏性高，并且不会发生固化树脂图案剥落和直进性降低等问题的感光性树脂组合物以及具有由该感光性树脂组合物形成的遮光膜的底材。本发明的感光性树脂组合物含有(A)光聚合性化合物、(B)肟类光聚合引发剂以及(C)遮光剂，特别地，(C)遮光剂为以银锡合金为主要成分的微粒。并且，本发明的底材具有由本发明的感光性树脂组合物形成的遮光膜。

主权项

一种感光性树脂组合物，其含有光聚合性化合物、肟类光聚合引发剂以及遮光剂，其中，所述光聚合性化合物含有使环氧化合物与含不饱和基的羧酸化合物反应而得到的反应物进一步与多元酸酐反应而得到的具有乙烯性不饱和基团的树脂；所述肟类光聚合引发剂为下式b1所表示的化合物，式b1中，R^1b表示‑COR^5b，R^2b～R^4b分别独立地表示一价有机基，R^5b表示杂环基、稠环式芳香族基或芳香族基，并可含有取代基，当R^5b为芳香族基时，所述取代基为‑NO₂、‑CN、‑SO₂R^6b、‑COR^6b、‑NR^7bR^8b、‑OR^9b、或‑O‑R^10b‑O‑R^11b，R^6b分别独立表示烷基，它们可以被卤原子取代，也可以被醚键、硫醚键、酯键中断，R^7b及R^8b分别独立表示氢原子、烷基或烷氧基，它们可以被卤原子取代，其中，烷基以及烷氧基的烯化部分也可被醚键、硫醚键或者酯键中断，所述R^7b可以与R^8b结合而形成环状结构，R^9b表示部分或全部氢原子被卤原子取代的烷基，R^10b、R^11b分别独立地表示烷基，它们可以被卤原子取代，也可以被醚键、硫醚键、酯键中断；所述遮光剂为以银锡合金为主要成分的微粒。