[发明专利]一种提升腔体隔离效果的方法及装置在审

专利信息
申请号: 201510582195.X 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN106535593A 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 栾潇;孙文昌;郭耀斌;校焕庆;王小平 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所11308 代理人: 秦力军
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种提升腔体隔离效果的方法及装置,所述方法包括通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体;对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理;通过将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙。本发明能够避免射频功率放大器盖板和PCB板之间产生缝隙,从而提升了电磁屏蔽效果,减小了存在信号强度差的相邻屏蔽腔体内器件之间的相互干扰,有效保证射频功率放大器的稳定性。
搜索关键词: 一种 提升 隔离 效果 方法 装置
【主权项】:
一种提升腔体隔离效果的方法,其特征在于,包括:通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体;对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理;通过将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙。
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