[发明专利]划线方法及划线装置在审
| 申请号： | 201510582200.7 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105523711A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 森亮;阪口良太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/10 | 分类号： | C03B33/10;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板顺利地形成充分深度的凹槽。使上下的划线轮(301、401)向划线方向相互移位，并沿着密封材料(SL)移动，而在母基板(G)的上下表面形成划线。以划线轮(301、401)大致同时通过其他划线(LV1、LV2)上的方式，调整划线轮(301、401)的移动。在通过其他划线(LV1、LV2)之后，使划线轮(301、401)向划线方向相互移位，并沿着密封材料移动，而在母基板(G)的上下表面形成划线。 | ||
| 搜索关键词： | 划线 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种划线方法，其特征在于：在将第一基板与第二基板通过密封材料贴合而成的母基板形成划线，且使第一刀与第二刀向划线方向相互移位而使所述第一刀与所述第二刀沿着所述密封材料移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成第一划线与第二划线，以所述第一刀与所述第二刀大致同时通过与所述第一及第二划线交叉的其他划线上的方式，调整所述第一刀与所述第二刀的移动，在通过所述其他划线之后，使所述第一刀与所述第二刀向所述划线方向相互移位而使所述第一刀与所述第二刀分别沿着所述密封材料移动，从而在所述第一基板的表面与所述第二基板的表面分别形成所述第一及第二划线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510582200.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
