[发明专利]PCB电路板的按键贴装方法、带有按键的PCB电路板及智能卡有效
| 申请号： | 201510582748.1 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105307394B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张北焕;刘超;沈利程 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;段晓玲 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种PCB电路板的按键贴装方法、PCB电路板及智能卡，其中所述贴装方法依次包括如下步骤：a.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域贴装按键及附属物；b.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。根据本发明实施例，通过将按键及其附属物直接贴装在PCB电路板或是经涂层贴装在电路板上，相比现有技术，按键区域没有使用腹膜，从而避免了按键失效或按键不灵敏问题，进而提高了产品良率，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 按键 方法 带有 智能卡 | ||
【主权项】：
一种PCB电路板的按键贴装方法，其特征在于，所述贴装方法依次包括如下步骤：a.在所述PCB电路板的未覆膜的按键区域贴装按键及附属物；b.将所述PCB电路板放置于按键压合治具上，利用层压设备对所述按键区域施加压力以粘合所述按键至所述PCB电路板。
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