[发明专利]一种视觉假体柔性神经微电极焊盘的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510582927.5 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN105169554B 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 刘景全;吉博文;康晓洋;杨斌;陈翔;杨春生 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A61N1/05 分类号: A61N1/05;A61F9/00;A61L31/12
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 徐红银,郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种视觉假体柔性神经微电极焊盘的制备方法,包括在基底上沉积一层聚对二甲苯薄膜;利用溅射、光刻和离子束刻蚀工艺形成图形化的金属薄层,旋涂光刻胶并露出所有焊点孔,通过反应离子刻蚀刻蚀掉焊点孔下方的聚对二甲苯;在焊盘端每一个环形金属焊点上利用光刻形成环形聚酰亚胺,并露出环形金属焊点孔周围的局部金区域;在环形聚酰亚胺上方利用溅射、光刻和离子束刻蚀工艺形成环形金属薄层;通过电镀金属工艺实现环形聚酰亚胺上、下环形金层的连接;沉积一层聚对二甲苯薄膜用来封装,通过反应离子刻蚀暴露出环形金属导电窗口,再从基底上释放包括焊盘在内的整个电极。本发明保证了电极的透明性、低渗透性和生物相容性。
搜索关键词: 一种 视觉 柔性 神经 微电极 制备 方法
【主权项】:
一种视觉假体柔性神经微电极焊盘的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:第一步、在基底上沉积一层聚对二甲苯薄膜;第二步、利用溅射、光刻和离子束刻蚀工艺形成图形化的导电金属薄层,旋涂光刻胶并露出所有焊点孔,通过反应离子刻蚀刻蚀掉焊点孔下方的聚对二甲苯薄膜;第三步、在焊盘端每一个环形金属焊点上利用光刻形成环形聚酰亚胺,所述环形聚酰亚胺内径大于焊点孔内径,所述环形聚酰亚胺外径大于焊点孔外径,并露出环形金属焊点孔周围的局部金属区域;第四步、在环形聚酰亚胺上方利用溅射、光刻和离子束刻蚀工艺形成和环形聚酰亚胺同样形状大小的金属薄层;第五步、通过电镀金属工艺实现环形聚酰亚胺上方环形金属薄层和下方环形金属焊点的连接;第六步、沉积一层聚对二甲苯薄膜用来封装,通过反应离子刻蚀暴露出环形金属导电窗口,再从基底上释放包括焊盘在内的整个电极。
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