[发明专利]一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺有效
| 申请号： | 201510583955.9 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN105070693B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄继华;冯洪亮;张洁;翟晓冬 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340℃，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 连接 耐高温 封装 材料 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种低温连接的耐高温封装连接材料，其特征是在，材料由金属锡粉末和镍粉末均匀混合组成，混合粉末中，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉，并将混合粉末制成均匀糊状或膏状用于耐高温封装连接，连接过程中持续施加0.02～0.1MPa焊接压力至完成；其中，所述混合粉末中，锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状，有机溶剂为无水乙醇。
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