[发明专利]一种金刚石夹具治具在审
| 申请号： | 201510584388.9 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105280544A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 张金水 | 申请（专利权）人： | 张金水 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 332000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石夹具治具，在夹具治具前端接触面上增加金刚石聚合物，所述金刚石聚合物按照质量百分比的成分包括：C96-99.9%、杂质组分0.1-4%。本发明将金刚石应用在夹具技术上，从而大大提高了夹具接触面的硬度性能、耐磨性能等，增加了夹具的使用寿命和生产数量，节约了使用者的人力、物力成本。更换的次数成本，节约时间的成本应用于各类电子元器件生产中的固定、搬运和剪切抓等取电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 夹具 | ||
【主权项】：
一种金刚石夹具治具，其特征在于，在夹具治具前端接触面上增加金刚石聚合物，所述金刚石聚合物按照质量百分比的成分包括：C96‑99.9%、杂质组分0.1‑4%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张金水，未经张金水许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510584388.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
