[发明专利]一种基于搅拌摩擦焊接的金属板对接焊接试验系统及方法在审
| 申请号： | 201510585168.8 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105108324A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 朱琼雁;谷国迎;许雄;杨洪刚;李彦国;赵欣;蔡智亮;沈金华 | 申请（专利权）人： | 昆山斯格威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;G01N3/08;G01N3/40;G01N15/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于搅拌摩擦焊接的金属板对接焊接试验方法，其特征在于，具体包括如下步骤：步骤SS1焊接试验；步骤SS2金相试验；步骤SS3硬度试验；步骤SS4对不同焊接参数下得到的表面成形好的焊接接头进行拉伸试验。本发明还提出一种基于搅拌摩擦焊接的金属板对接焊接试验系统，本发明实现了对通过设置不同焊接参数获得焊接接头的硬度以及拉伸试验检测，便于对焊接接头进行定量分析，具有试验方便、安全可靠、操作性强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 搅拌 摩擦 焊接 金属板 对接 试验 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种基于搅拌摩擦焊接的金属板对接焊接试验系统，其特征在于，包括焊接试验区、金相试验区、硬度试验区、拉伸试验区，所述焊接试验区与所述金相试验区相连通，所述金相试验区与所述硬度试验区相连通，所述硬度试验区与所述拉伸试验区相连通；所述焊接试验区用来获得所焊试样在不同焊接参数下的焊接接头，所述金相试验区用来获得所焊试样金相组织，所述硬度试验区用来获得焊接接头的硬度分布规律，所述拉伸试验区用来获得不同焊接接头的拉伸强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山斯格威电子科技有限公司，未经昆山斯格威电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510585168.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：核桃青皮脱皮装置
- 下一篇：一种灌装机用反冲洗灌装阀装置
