[发明专利]功率放大器模块封装及其封装方法有效
申请号: | 201510587106.0 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN106449535B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 李炅虐;韩旻锡;金英基 | 申请(专利权)人: | 财团法人多次元智能IT融合系统 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 11363 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王建国;许伟群<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种功率放大器模块封装方法,包括如下步骤:提供一体型图案,所述一体型图案包括陶瓷层和在所述陶瓷层上被图案化的图案;将所述一体型图案与金属层接合;以及在与所述金属层接合的所述一体型图案上沉积形成有至少一个外部信号连接导线的陶瓷侧壁。 | ||
搜索关键词: | 功率放大器 模块 封装 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种功率放大器模块封装方法,包括如下步骤:/n提供一体型图案,所述一体型图案包括陶瓷层和在所述陶瓷层上被图案化的图案;/n将所述一体型图案与金属层接合;以及/n在与所述金属层接合的所述一体型图案上沉积形成有至少一个外部信号连接导线的陶瓷侧壁。/n
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