[发明专利]一种半导体工艺段识别控制方法及装置

摘要

本发明公开了一种半导体工艺段识别控制方法及装置，该方法包括获取待派工的加工件的描述信息，待派工的加工件的描述信息包括待派工的加工件的工艺菜单标识，获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，机台工艺菜单中包括与待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性，将待派工的加工件派送至所述机台，控制机台按照与待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对待派工的加工件进行加工。本发明可以避免机台加工时出现产品的工艺段识别错误的问题，从而避免了机台加工出错，提高机台加工的效率和产品的良品率。

主权项

一种半导体工艺段识别控制方法，其特征在于，包括：获取待派工的加工件的描述信息，所述待派工的加工件的描述信息包括所述待派工的加工件的工艺菜单标识；获取预设的工艺菜单标识与机台工艺菜单的对应关系，根据所述待派工的加工件的工艺菜单标识，确定包含与所述待派工的加工件的工艺菜单标识相对应的机台工艺菜单的机台，所述机台工艺菜单中包括与所述待派工的加工件相对应的工艺段的工艺属性；将所述待派工的加工件派送至所述机台，控制所述机台按照与所述待派工的加工件的工艺菜单标识对应的工艺段的工艺属性，对所述待派工的加工件进行加工。