[发明专利]漏电测试结构及晶圆结构有效
申请号: | 201510587359.8 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN106531720B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 李晓明;陈雪磊 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;G01R31/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种漏电测试结构,包括:半导体衬底;位于半导体衬底内的阱区和至少一个注入窗口,从所述注入窗口注入的离子的类型与所述形成阱区的类型一致,所述类型为P型或N型;位于所述阱区上方的依次层叠的导电层和绝缘层;嵌入在所述绝缘层中的至少两个接触孔;及位于绝缘层上方的测试层;所述测试层通过在接触孔中填充导电介质与所述导电层电连接。该漏电测试结构的工艺与管芯工艺相同,在制作管芯时,会同时形成该漏电测试结构。当管芯工艺存在缺陷时,会导致栅极存在空洞缺陷,该漏电测试结构也会形成同样的空洞。通过对形成的漏电测试结构测试其电流,就能够判断半导体管芯工艺是否存在缺陷。 | ||
搜索关键词: | 漏电 测试 结构 | ||
【主权项】:
1.一种漏电测试结构,包括:半导体衬底;位于半导体衬底内的阱区和至少一个注入窗口,从所述注入窗口注入的离子的类型与所述形成阱区的类型一致,所述类型为P型或N型,所述阱区是通过所述注入窗口向半导体衬底中注入所述离子形成;位于所述阱区上方的依次层叠的导电层和绝缘层,所述导电层包括多晶硅层;嵌入在所述绝缘层中的至少两个接触孔;及位于绝缘层上方的测试层;所述测试层通过在接触孔中填充导电介质与所述导电层电连接。
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