[发明专利]利用具有键合硅氧烷嵌段的嵌段聚合物作为开孔剂制备粘弹性聚氨酯体系

摘要

本发明公开了使用具有键合硅氧烷嵌段的嵌段聚合物作为开孔剂来制备粘弹性聚氨酯体系。本发明描述了在使用至少一种多元醇组分和至少一种异氰酸酯组分制备PUR泡沫时，具有平均通式(I)Ma M1b Dc D1d Te Qf Gg的键合硅氧烷嵌段聚合物作为添加剂的用途，其中所用的所述多元醇组分的平均羟基数根据DIN 53240‑1:2012‑07测定是56至450mg KOH/g，优选57‑300mg KOH/g，并且其中所述PUR泡沫是以65至108的异氰酸酯指数制备。

主权项

具有以下平均通式的键合硅氧烷嵌段聚合物的用途：M_a M¹_b D_c D¹_d T_e Q_f G_g式(I)其中G＝独立地、相同或不同的，选自以下的基团：a＝0‑20，优选0‑10，尤其是2.4‑4.1，b＝0‑20，优选0‑10，尤其是0，c＝3‑450，优选5‑350，尤其是10‑250，d＝0‑40，优选1‑30，尤其是1.5‑20，e＝0‑20，优选0‑10，尤其是0，f＝0‑20，优选0‑10，尤其是0，g＝0.1‑3，优选0.15‑2，尤其是0.2‑1.5，其中a+b≥2并且N＝a+b+c+d+e+f+g≥11并且≤500，b+d≥1，R＝独立地、相同或不同的具有1‑16个碳原子的烷基或具有6‑16个碳原子的芳基或H或‑OR³，优选甲基、乙基、苯基、辛基、十二烷基或H，尤其甲基，R¹＝独立地、相同或不同的聚醚基，优选相同或不同的具有通式(II)的聚醚基：R²＝独立地、相同或不同的二价有机基团，优选具有2‑30个碳原子并且任选地由醚官能团或(‑SiR₂O‑)_n‑基团中断并且任选地带有OH官能团的相同或不同的二价有机基团，R³＝独立地、相同或不同的具有1‑16个碳原子的烷基或具有6‑16个碳原子的芳基或H，R⁴＝相同或不同的具有1至18个碳原子并且任选地具有醚官能团的烷基，或具有6‑18个碳原子并且任选地具有醚官能团的芳基，或H，优选H、乙基以及苯甲基，R⁵＝相同或不同的选自以下的基团：R³、H、‑C(O)R³，优选甲基、丁基、H或‑C(O)Me，n＝独立地1或2，m＝独立地1或2，m+n＝3，h＝2‑18，优选2‑10，尤其优选3，i＝0‑100，优选0‑80，尤其优选0‑50，j＝0‑100，优选0‑80，尤其优选0‑50，k＝0‑100，优选0‑80，尤其优选0‑50，l＝0‑80，优选0‑40，尤其优选0，前提条件是i+j+k+l≥3，所述键合硅氧烷嵌段聚合物在使用至少一种多元醇组分和至少一种异氰酸酯组分制备PUR泡沫时作为添加剂，其中所用的所述多元醇组分的平均羟基数根据DIN 53240‑1:2012‑07测定是>56至<450mg KOH/g，优选57‑300mg KOH/g，并且其中所述PUR泡沫是以65至108的异氰酸酯指数来制备。