[发明专利]基座分体式控温盘

摘要

基座分体式控温盘，该控温盘包括三个部件，即加热盘上盘体、加热盘下盘体及加热盘基座。所述加热盘基座与加热盘下盘体为分体式结构，且加热盘上盘体的外圆制有边沿。所述边沿部分与加热盘下盘体扣合。上述各部件之间采用焊接的方式进行连接。本发明采用媒介加热盘进行温度控制。每个部件上有不同的结构，形成加热盘的媒介通道，进而控制加热盘的温度。本加热盘采用媒介质进行冷却和加热，利用媒介的循环，对加热盘进行温度的控制，媒介通道分布在加热盘内部。本发明的加热盘上盘体基于一块铝加工而成，且加热盘上盘体的外圆制有边沿，所制得的加热盘媒介通道及热传导气体通道精度高，不易泄漏，能实现对晶圆温度的快速、准确、均匀控制。可广泛地应用于半导体薄膜沉积制造及应用技术领域。

主权项

一种基座分体式控温盘，主要包括三个部件，即：加热盘上盘体、加热盘下盘体及加热盘基座，其特征在于：所述加热盘基座与加热盘下盘体为分体式结构，且加热盘上盘体的外圆制有边沿，所述边沿部分与加热盘下盘体扣合，上述各部件之间采用焊接的方式进行连接。