[发明专利]一种连接器的母端结构在审

专利信息
申请号: 201510591104.9 申请日: 2015-09-16
公开(公告)号: CN105071081A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 赵德仁 申请(专利权)人: 赵德仁
主分类号: H01R13/11 分类号: H01R13/11;H01R12/71
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连平
地址: 628200 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种连接器的母端结构,包括:成型有供公端插入的通孔和用于与光源板电连接的导电引脚的基板;以及成型在所述基板上用于夹置公端的夹持部,其包括对称设置在所述基板上的一对弹片;其中,所述弹片包括一与所述基板相连的第一折弯部、一与所述第一折弯部相连的连接部以及一与所述连接部相连且向外翻折的第二折弯部。本发明加工方便,能够有效的提高母端的生产效率,省时省力。
搜索关键词: 一种 连接器 结构
【主权项】:
一种连接器的母端结构,其特征在于,包括:成型有供公端插入的通孔(11)和用于与光源板电连接的导电引脚(12)的基板(10);以及成型在所述基板(10)上用于夹置公端的夹持部,其包括对称设置在所述基板(10)上的一对弹片(20);其中,所述弹片(20)包括一与所述基板(10)相连的第一折弯部(21)、一与所述第一折弯部(21)相连的连接部(22)以及一与所述连接部(22)相连且向外翻折的第二折弯部(23)。
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