[发明专利]嵌入式电路板以及制造该嵌入式电路板的方法有效
| 申请号： | 201510591386.2 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105517344B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 崔在薰;朴正铉;白龙浩;金海星;曹正铉;徐一钟 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种嵌入式电路板以及制造该嵌入式电路板的方法。所述嵌入式板包括绝缘层和嵌入在绝缘层中的电子器件。第一电路图案嵌入以接触绝缘层的底表面，第二电路图案从绝缘层的底表面突出。通孔结合到所述器件和第二电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式电路板，所述嵌入式电路板包括：第一绝缘层，包括腔；电子器件，设置在所述腔中；第二绝缘层，设置在第一绝缘层的顶部上，填充所述腔，使电子器件嵌入在第二绝缘层中；第一电路图案，嵌入在第一绝缘层中，以接触第一绝缘层的底表面；第二电路图案，从填充在所述腔中的第二绝缘层的底表面突出；以及通孔，结合到电子器件和第二电路图案，其中，第二电路图案的一部分与第一电路图案的底表面接触，电子器件和第一电路图案通过通孔和第二电路图案彼此电连接。
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