[发明专利]一种电路板曝光方法及装置有效

专利信息
申请号: 201510591482.7 申请日: 2015-09-16
公开(公告)号: CN105307397B 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 罗郁新;汪伟明 申请(专利权)人: 广州美维电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李天星
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板曝光方法及装置,方法包括以下步骤:利用曝光机中的光学识别元件识别设置于PCB板上的四个标靶位置,根据四个标靶位置计算出该PCB板的实际尺寸;从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸,利用该PCB板的实际尺寸和标准尺寸计算出涨缩系数;在对应于该PCB板的预设的涨缩系数集合中获取与该涨缩系数对应的对象,根据该对象获取对应的平移表;根据平移表中的各个平移量数据分别对曝光机中对应的曝光区域进行平移,平移完成后控制曝光机对该PCB板进行曝光。本发明实现自动计算涨缩系数,从而选择对应的曝光资料对每个曝光区域进行调整再进行曝光,有效提高外层曝光对位能力。
搜索关键词: 一种 电路板 曝光 方法 装置
【主权项】:
1.一种电路板曝光方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:利用曝光机中的光学识别元件识别设置于PCB板上的标靶位置,根据标靶位置计算出该PCB板的实际尺寸;S2:从资料库中获取对应于该PCB板的标准尺寸,利用该PCB板的实际尺寸和标准尺寸计算出涨缩系数;S3:在对应于该PCB板的预设的涨缩系数集合中获取与该涨缩系数对应的对象,根据该对象获取对应的平移表;其中,该PCB板中分布有多个PCB区域,平移表中包括曝光机中每个曝光区域的平移量数据,曝光区域与PCB区域为一一对应关系;S4:根据平移表中的各个平移量数据分别对曝光机中对应的曝光区域进行平移,平移完成后控制曝光机对该PCB板进行曝光。
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