[发明专利]一种焊锡膏在审
| 申请号： | 201510592959.3 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN105171265A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 苏建丽 | 申请（专利权）人： | 青岛文创科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 钟廷良 |
| 地址： | 266061 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊锡膏。本发明的焊锡膏所述焊锡膏由以下重量份的组分组成：助焊剂5～8份、锡-铜合金焊锡粉15~25份和Sn-Ag-Cu焊锡粉75~90份混合而成。上述锡-铜合金焊锡粉中Sn︰Cu的重量份比为5︰6；上述Sn-Ag-Cu合金中各组分中Sn︰Ag︰Cu的重量份配比为95.5︰3︰1.5。由上述重量份组成的焊锡膏在焊接过程中焊接质量好，能够有效地应用于电子元器件中。可以有效保持整个焊接过程中助焊剂都具有较高的活性，此外，助焊剂的活化温度与无铅焊料的熔点相适应，大大提高了无铅焊料的润湿性、防氧化性和焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种焊锡膏，其特征在于：所述焊锡膏由以下重量份的组分组成：助焊剂5～8份、锡‑铜合金焊锡粉15~25份和Sn‑Ag‑Cu焊锡粉75~90份混合而成。
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