[发明专利]电子设备的一体式壳体有效

专利信息
申请号: 201510594510.0 申请日: 2011-11-11
公开(公告)号: CN105611770B 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: C·D·普雷斯特;S·P·扎德斯基;T·韦伯;L·E·布朗宁 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/04;B23K20/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 陈新
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开涉及一种具有一体式壳体的电子设备。所述设备包括:具有开放空腔的第一壳体组件,设置在空腔中的内部电子部件,跨空腔设置的第二壳体组件,以及设置在空腔内且用于支撑所述第二壳体组件的支撑构件。所述第一壳体组件可采用金属制成,而第二壳体组件可采用多个层叠金属箔层制成。所述第二壳体组件通过一次或多次超声焊接而被附接到第一壳体组件上,以便制成完全封闭的壳体。所述完全封闭的壳体被密封地封闭,其外表面在超声焊接后可通过机械加工或其他方式被整修。
搜索关键词: 电子设备 体式 壳体
【主权项】:
1.一种用于承载操作部件的一体式壳体,包括:第一壳体组件,所述第一壳体组件具有超声结合金属层的无缝层堆叠,其中所述超声结合金属层由可结合材料形成并且超声结合在一起以至少部分限定空腔的内部容积和相应开口,所述开口适合于接纳所述操作部件以便放置在所述空腔内;位于所述空腔内的支撑特征件;以及第二壳体组件,所述第二壳体组件包括跨所述空腔设置的金属层,其中所述第二壳体组件覆盖所述支撑特征件并超声结合到所述支撑特征件,并且所述第二壳体组件通过一次或多次超声结合而被安装到所述第一壳体组件,以便在所述空腔内密封所述操作部件。
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