[发明专利]插入保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体有效
| 申请号： | 201510594971.8 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN106550542B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | A·泰;N·鲍尔-欧平阁;G·D·格雷戈里奥;P·戴 | 申请（专利权）人： | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京从真律师事务所 11735 | 代理人： | 程义贵 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了插入保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体，一种半成品(100)，该半成品(100)包括：保护结构(102)；两个部件载体(104)，这两个部件载体(104)可释放地形成于保护结构(102)的对置主面上，其中每个部件载体(104)都包括至少一个电绝缘层结构(114)和至少一个导电层结构(116)，并且其中最靠近保护结构(102)布置的、每个都与部件载体(104)中的相应部件载体(104)有关的两个电绝缘层结构(114)是纯的或者未处理过的电绝缘层，其内没有导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 插入 保护 结构 并且 靠近 具有 介质 部件 载体 | ||
【主权项】：
一种半成品(100)，包括：保护结构(102)；两个部件载体(104)，所述两个部件载体(104)可释放地形成于所述保护结构(102)的对置主面上，其中所述部件载体(104)中的每个都包括至少一个电绝缘层结构(114)和至少一个导电层结构(116)；其中最靠近所述保护结构(102)布置的每个都与所述部件载体(104)中的相应部件载体(104)有关的所述两个电绝缘层结构(114)是纯的或者未处理过的电绝缘层，内部没有导电材料。
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