[发明专利]晶圆的整列方法在审
申请号: | 201510595527.8 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN106548966A | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 曹承育;江信宽 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
地址: | 英属开曼群岛大开曼岛KY1-*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种晶圆的整列方法。该整列方法包括下列步骤首先,提供至少一晶圆与一整列装置,其中整列装置包括一吸引构件与一限位构件;接着,以吸引构件吸持晶圆的一表面,并驱动吸引构件将晶圆移动至限位构件;以及于吸引构件吸持晶圆的状况下,以限位构件夹置晶圆以定位晶圆的位置。 | ||
搜索关键词: | 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆的整列方法,其特征在于,包括:提供至少一晶圆与一整列装置,其中该整列装置包括一吸引构件与一限位构件;以该吸引构件吸持该晶圆的一表面,并驱动该吸引构件将该晶圆移动至该限位构件;以及在该吸引构件吸持该晶圆的状况下,以该限位构件夹置该晶圆以定位该晶圆的位置。
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