[发明专利]晶圆的整列方法在审

专利信息
申请号: 201510595527.8 申请日: 2015-09-17
公开(公告)号: CN106548966A 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 曹承育;江信宽 申请(专利权)人: 英属开曼群岛商精曜有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/68
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 曹玲柱
地址: 英属开曼群岛大开曼岛KY1-*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种晶圆的整列方法。该整列方法包括下列步骤首先,提供至少一晶圆与一整列装置,其中整列装置包括一吸引构件与一限位构件;接着,以吸引构件吸持晶圆的一表面,并驱动吸引构件将晶圆移动至限位构件;以及于吸引构件吸持晶圆的状况下,以限位构件夹置晶圆以定位晶圆的位置。
搜索关键词: 方法
【主权项】:
一种晶圆的整列方法,其特征在于,包括:提供至少一晶圆与一整列装置,其中该整列装置包括一吸引构件与一限位构件;以该吸引构件吸持该晶圆的一表面,并驱动该吸引构件将该晶圆移动至该限位构件;以及在该吸引构件吸持该晶圆的状况下,以该限位构件夹置该晶圆以定位该晶圆的位置。
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