[发明专利]无氰镀金液在审
| 申请号： | 201510595720.1 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN105112953A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 帅和平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞世兴科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种无氰镀金液，所述无氰镀金液包括亚硫酸金盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、稳定剂与pH缓冲剂。该无氰镀金液通过亚硫酸金盐、稳定剂以及其他成分的综合作用形成稳定的复合型络离子，镀液更稳定，镀液贮存周期长，常温密封贮存期在6个月以上。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 | ||
【主权项】：
一种无氰镀金液，其特征在于，所述无氰镀金液包括亚硫酸金盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、稳定剂与pH缓冲剂。
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