[发明专利]一种整合多功能腔以及基片处理系统

摘要

本发明公开了一种整合多功能腔，其包含：处理腔，其设置在所述的整合多功能腔内上方，其一端连接所述的前端模块，用于在前端模块与处理腔之间传输基片，其另一端连接所述的传输腔，用于在处理腔与传输腔之间传输基片；ICP等离子体源，其连接所述的处理腔，用于对处理腔内的基片进行工艺处理；真空锁，其设置在所述的整合多功能腔内下方，其一端连接所述的前端模块，用于在真空锁与前端模块之间传输基片，其另一端连接所述的传输腔，用于在真空锁与传输腔之间传输基片。其优点是：将处理腔设置在真空锁位置后大大简化了基片的流转时间，使用ICP等离子体源后整个系统的处理速度也变得更快。

主权项

一种整合多功能腔，其位于一基片处理系统中，所述的基片处理系统具有前端模块（1）和传输腔（4），其特征在于，所述的整合多功能腔的一端连接所述的前端模块（1），其另一端连接所述的传输腔（4），该整合多功能腔包含：处理腔（2），其设置在所述的整合多功能腔内上部，其一端连接所述的前端模块（1），用于在前端模块（1）与处理腔（2）之间传输基片（204），其另一端连接所述的传输腔（4），用于在处理腔（2）与传输腔（4）之间传输基片（204）；ICP等离子体源，其连接所述的处理腔（2），用于对处理腔（2）内的基片（204）进行工艺处理；真空锁（3），其设置在所述的整合多功能腔内下部，其一端连接所述的前端模块（1），用于在真空锁（3）与前端模块（1）之间传输基片（204），其另一端连接所述的传输腔（4），用于在真空锁（3）与传输腔（4）之间传输基片（204）。