[发明专利]组装扣具及主机板组件有效
| 申请号： | 201510597897.5 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106547312B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 赖志明;高永顺 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种组装扣具及主机板组件。组装扣具包含一承载部、一枢接部、一凸出部及一扣压部。承载部具有相对的一承载面及一背面。枢接部与凸出部分别凸出于承载部的背面与承载部的承载面，并沿枢接部的轴向延伸。扣压部凸出于凸出部的一侧，并沿枢接部的径向延伸，使扣压部与承载部之间形成一扣合槽，以及在扣合槽旁具有未被扣压部覆盖的一释放缺口。本发明的组装扣具及主机板组件，通过组装扣具的枢接部的设计，使得使用者可轻易地将组装扣具的枢接部卡入于电路板的组装孔，进而提升主机板组件的组装效率。因本发明的组装扣具是用卡扣的方式卡扣于电路板，故电路板的组装孔中也不用埋设与螺丝相匹配的螺柱，进而可降低主机板组件的材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 主机板 组件 | ||
【主权项】：
1.一种组装扣具，其特征在于，包含：一承载部，具有相对的一承载面及一背面；一枢接部与一凸出部，该枢接部与该凸出部分别凸出于该承载部的该背面与该承载部的该承载面，并沿该枢接部的轴向延伸；以及一扣压部，凸出于该凸出部的一侧，并沿该枢接部的径向延伸，使该扣压部与该承载部之间形成一扣合槽，以及在该扣合槽旁具有未被该扣压部覆盖的一释放缺口。
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