[发明专利]一种宽带大功率同轴窗结构有效
申请号: | 201510598420.9 | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN105225907B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 朱小芳;胡权;胡玉禄;徐立;李斌 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01J23/36 | 分类号: | H01J23/36 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 张杨 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种宽带大功率同轴窗结构,属于真空电子器件微波输能窗技术领域。在行波同轴窗的基础上,陶瓷窗片两侧引入了一段空气或真空间隙,利用因此产生的同轴外导体阶梯产生附加电容,与匹配膜片共同实现窗片中心的阻抗匹配。这种结构的同轴窗可以通过调整陶瓷窗片两侧的间隙厚度,膜片的半径、厚度与位置,实现窗片处的阻抗匹配与窗片内的行波传输,因而具有大的功率容量;同时,可以调整陶瓷窗片两侧的间隙厚度,减小膜片半径,达到降低膜片附近电场的目的,并且这种结构的同轴窗具有更宽的带宽。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽带 大功率 同轴 结构 | ||
【主权项】:
一种宽带大功率同轴窗结构,包括同轴内导体、同轴外导体、陶瓷窗片及微波匹配膜片,其特征在于:所述陶瓷窗片两侧均设有一段空气或者真空间隙。
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