[发明专利]直插式功率半导体模块测试夹具有效
| 申请号： | 201510598696.7 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105118791B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李更生;肖秦粱;房齐 | 申请（专利权）人： | 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安文盛专利代理有限公司61100 | 代理人： | 彭冬英 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种直插式功率半导体模块测试夹具，由下述部分构成上固定板、支撑杆、底板构成基本的门式方框结构，底板上设有三轴气缸，三轴气缸上固定有模块升降台，模块升降台上设有定位板，模块升降台上设有被测模块，模块升降台托举被测模块上下运动，上固定板上设有电极夹紧及信号取样机构总成。本发明可针对直插式模块导电片垂直于底板排列的特点，通过夹具的运动使夹具上的弹性接触电极将模块的各个电极夹紧，达到可靠接触，并进行测试，能避免模块电极损伤，具有进行被测模块大电流下压降测试和高压测试功能。 | ||
| 搜索关键词： | 直插式 功率 半导体 模块 测试 夹具 | ||
【主权项】：
直插式功率半导体模块测试夹具，包括上固定板(1)、支撑杆(2)、定位板(4)、模块升降台(5)、底板(6)、三轴气缸(7)、电极夹紧及信号取样机构总成；模块升降台(5)上设有被测模块(3)；其特征在于：上固定板(1)、支撑杆(2)、底板(6)构成基本的门式方框结构，底板(6)上设有三轴气缸(7)，三轴气缸(7)上固定有模块升降台(5)，模块升降台(5)用于托举被测模块(3)上下运动，模块升降台(5)上设有定位板(4)，用于被测模块的定位，上固定板(1)上设有电极夹紧及信号取样机构总成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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