[发明专利]用于测量嵌入式微小型工件切削量的精密测量方法和装置

摘要

本发明涉及一种用于测量嵌入式微小型工件切削量的精密测量方法和装置，属于精密加工及精密测量领域，适用于嵌入式微小型难夹持工件的切削量的精密测量。将主、副位移传感器相对放置，在两个位移传感器中间放置一个移动块，并将被测工件与主位移传感器并排安装在一个移动板上，通过测量两个位移传感器与移动块之间的距离变化值来间接地测量被测工件的切削量；装置由主间距调节单元、副间距调节单元和滑块调节单元构成。本发明的优点是采用电容位移传感器作为测量元件，测量精度高，可达纳米级，适用于嵌入式微小型难夹持工件的切削量的精密测量。

主权项

一种用于测量嵌入式微小型工件切削量的精密测量方法，其特征在于包括下列步骤(1)把镶嵌有未加工的被测工件的工件衬底和主电容位移传感器并排安装在移动平台a上的移动板上；(2)旋动移动平台a的调节螺杆a将被测工件与一个球形基底接触，并测出主电容位移传感器与一个移动块的距离S1；(3)从移动平台a上的移动板上取下被测工件，加工被测工件，去除一定的厚度；(4)把带有已加工的被测工件的工件衬底重新安装在移动板上，并再次旋动移动平台a的调节螺杆a；①若被测工件先与测量触板上的球形基底接触，且主电容位移传感器尚未与移动块接触，即△R≤S1，则工件的切削量为：△R＝S1‑S2其中，S2为此时主电容位移传感器与移动块的距离；②若主电容位移传感器先与移动块接触，而被测工件尚未与测量触板上的球形基底接触，即△R>S1，则工件的切削量为：△R＝S1+S3‑S4其中，S3为预先测出的副电容位移传感器和移动块的距离，S4为把移动块向副电容位移传感器移动一定的距离后，旋动移动平台a的调节螺杆a，直到被测工件与球形基底接触时，副电容位移传感器和移动块之间的距离。