[发明专利]电路板焊接工装在审
| 申请号： | 201510600100.2 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105108267A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 杨陈波 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝海机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张苗;罗攀 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊接工装，包括环形框架(1)和盖板(2)，所述环形框架(1)的顶端敞口，底端向内延伸有环形唇板(3)，所述环形唇板(3)的中部形成一矩形孔，其中，所述矩形孔的形状大小与所述电路板相配合以使得所述电路板背面的电子元器件焊接区域能够穿过所述矩形孔且所述环形唇板(3)能够止挡住所述电路板的边缘；所述盖板(2)盖设在所述电路板的正面并抵靠在所述电子元器件上。该电路板焊接工装能够将多个电子元器件快捷方便地焊接至电路板上，省时省力，提高了电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 工装 | ||
【主权项】：
一种电路板焊接工装，其特征在于，包括环形框架(1)和盖板(2)，所述环形框架(1)的顶端敞口，底端向内延伸有环形唇板(3)，所述环形唇板(3)的中部形成一矩形孔，其中，所述矩形孔的形状大小与所述电路板相配合以使得所述电路板背面的电子元器件焊接区域能够穿过所述矩形孔且所述环形唇板(3)能够止挡住所述电路板的边缘；所述盖板(2)盖设在所述电路板的正面并抵靠在所述电子元器件上。
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