[发明专利]一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法有效
| 申请号： | 201510600362.9 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106548880B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 胡煜保;徐巧儒;唐晓国 | 申请（专利权）人： | 上海天固焊接器材有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;H01H11/04 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 何葆芳 |
| 地址： | 201603 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可直接钎焊的银基电触头及其制造方法。所述的银基电触头是在银基电触头本体的焊接面上烧结有钎焊复合材料层，所述的钎焊复合材料至少包括钎焊合金粉末、助焊剂、粘接剂和固化剂。所述银基电触头的制造方法包括：将组成钎焊复合材料的各组分按配比进行混合后制成膏状流体，然后将所得膏状流体利用点胶机打印在银基电触头的焊接面上，再在惰性气体保护下进行烧结固化。本发明提供的银基电触头不仅可实现直接钎焊，而且可确保焊接质量的一致性，并且节能环保，可实现银基电触头的自动化和标准化焊接，具有显著的工业应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 钎焊 银基电触头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可直接钎焊的银基电触头，包括银基电触头本体，其特征在于：在银基电触头本体的焊接面上烧结有钎焊复合材料层，所述的钎焊复合材料至少包括钎焊合金粉末、助焊剂、粘接剂和固化剂；所述的钎焊复合材料是由5～10wt％助焊剂、7～15wt％粘接剂、8～15wt％固化剂及余量的钎焊合金粉末组成；所述钎焊合金粉末至少含有铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)和磷(P)，但不含银(Ag)和铅(Pb)；所述钎焊合金粉末是由6.0～8.0wt％Ni、7.0～9.0wt％Sn、5.0～7.0wt％P及余量Cu组成；所述助焊剂选用硬助焊剂；所述可直接钎焊的银基电触头由包括如下步骤的方法制备得到：a)将组成钎焊复合材料的各组分按配比进行混合，并搅拌至成膏状流体；b)将所得膏状流体利用点胶机打印在银基电触头的焊接面上；c)将打印有膏状流体的银基电触头的惰性气体保护下进行烧结固化。
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