[发明专利]微机电系统封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201510601567.9 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106256758B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吴东峰;陈维孝;苏俊豪;陈瑞文;郑贸谦 | 申请（专利权）人： | 立景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微机电系统封装结构及其制作方法，该微机电系统封装结构包括基底、微机电系统装置、第一盖体、第二盖体以及玻璃料。基底包括凹槽。微机电系统装置配置于凹槽内。第一盖体配置于凹槽内且覆盖微机电系统装置。第二盖体配置于基底上且覆盖凹槽。玻璃料配置于基底与第二盖体之间。一种微机电系统封装结构包括基底、微机电系统装置、第一盖体、第二盖体、第一金属框以及第一密封介质。第一金属框配置于第二盖体的周围且第二盖体与第一金属框共同配置于基底上且覆盖凹槽。第一密封介质配置于第一金属框与基底之间。多种制作上述的微机电系统封装结构的制作方法亦被进一步提出。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 第二盖体 微机电系统 封装结构 微机电系统装置 金属框 配置 第一盖体 密封介质 玻璃料 制作 覆盖 | ||
【主权项】：
一种微机电系统封装结构，其特征在于，包括：基底，包括凹槽；芯片，配置于该凹槽内；微机电系统装置，配置于该凹槽内；第一盖体，配置于该凹槽内且覆盖该微机电系统装置，其中该第一盖体覆盖于该芯片上且包括空穴，且该微机电系统装置位于该芯片上且位于该空穴内；密封胶，配置于该芯片与该第一盖体之间，且直接接触该芯片与该第一盖体以密封该空穴；第二盖体，配置于该基底上且覆盖该凹槽；以及玻璃料，配置于该基底与该第二盖体之间以密封该凹槽。
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