[发明专利]一种TiAlV合金的刻蚀方法有效
申请号: | 201510601726.5 | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN105220144B | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 吴连勇;雷述宇;何熙;方辉 | 申请(专利权)人: | 北方广微科技有限公司 |
主分类号: | C23F1/12 | 分类号: | C23F1/12;C23F1/02;B81C1/00 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙)11370 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出了一种TiAlV合金的刻蚀方法,包括a.在半导体衬底上生长TiAlV合金薄膜;b.在所述TiAlV合金薄膜上涂覆光刻胶,并将所述光刻胶图形化;c.采用CL2、BCL3、N2的混合气体对所述TiAlV合金薄膜进行刻蚀;其中,所述混合气体中CL2、BCL3、N2的比例为111~122;d.去除光刻胶。本发明提出的干法刻蚀TiAlV合金的方法,对刻蚀中采用的刻蚀气体和刻蚀条件进行了精确的控制,利用不同的气体配比可以有效的以不同的速度形成刻蚀聚合物,从而达到对刻蚀形貌、刻蚀关键尺寸的有效控制,提高了该工艺的稳定性、重复性,降低大批量生产的成本,并提高良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 tialv 合金 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
一种TiAlV合金的刻蚀方法,包括:a.在半导体衬底上生长TiAlV合金薄膜;b.在所述TiAlV合金薄膜上涂覆光刻胶,并将所述光刻胶图形化;c.采用CL2、BCL3、N2的混合气体对所述TiAlV合金薄膜进行刻蚀;其中,所述混合气体中CL2、BCL3、N2的比例为1:1:1~1:2:2;d.去除光刻胶。
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