[发明专利]一种FPC补强板的制备方法无效
申请号: | 201510604147.6 | 申请日: | 2015-09-22 |
公开(公告)号: | CN105216422A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 陈江波 | 申请(专利权)人: | 双鸿电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B38/16;B32B38/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 肖婉萍 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种FPC补强板的制备方法,包括以下步骤:步骤S1、对位,将整版预成型FPC板材与半固化绝缘板材进行对位假贴,形成半固化组件;步骤S2、压合,在压合温度下对所述半固化组件进行压合处理;步骤S3、烘烤,将压合后半固化组件进行烘烤;步骤S4、成型冲切,将高温烘烤后半固化组件进行冲切。本发明获得的产品经分割成型后,烘烤时间缩短1/3,平整度高,边缘平整、光滑而无披锋和毛刺,无偏移问题,合格率高,减少60%废品产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 fpc 补强板 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种FPC补强板的制备方法, 其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、对位,将整版预成型FPC板材与半固化绝缘板材进行对位假贴,形成半固化组件;步骤S2、压合,在压合温度下对所述半固化组件进行压合处理;步骤S3、烘烤,将压合后半固化组件进行烘烤;步骤S4、成型冲切,将高温烘烤后半固化组件进行冲切。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于双鸿电子(惠州)有限公司,未经双鸿电子(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510604147.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。