[发明专利]一种小型化星载8mm频段发射通道有效
| 申请号： | 201510604389.5 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105245270B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李彬;郑飞腾;张晓阳;段西航;陈先 | 申请（专利权）人： | 西安空间无线电技术研究所 |
| 主分类号： | H04B7/185 | 分类号： | H04B7/185 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 710100 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种小型化星载8mm频段发射通道，采用基于MCM(多芯片集成)技术的射频通道，将多芯片集成在一个模块内，射频通道在模块正反面立体布局，通过射频绝缘子垂直互联技术连接正反面的射频电路以获得较小的产品体积，提出的功放芯片装配工艺，消除了功放管壳与机壳间的接触热阻，减少了由此带来的功放芯片散热问题，提出的新型微波模块材料解决星载高可靠模块封装问题，适用于批量生产，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 mm 频段 发射 通道 | ||
【主权项】：
1.一种小型化星载8mm频段发射通道，所述发射通道包括芯片、微带线、金带和射频绝缘子，固定安装在发射腔体上，所述芯片固定安装在发射腔体上，多个芯片构成一个处理模块，每个处理模块通过微带线和金带与射频绝缘子连接，其特征在于：所述处理模块安装在发射腔体的上表面和下表面，射频绝缘子自上而下穿过发射腔体，位于上表面的微带线通过金带与射频绝缘子顶部搭接，位于下表面的微带线通过金带与射频绝缘子底部搭接；所述芯片固定安装在发射腔体上，具体为：将芯片焊接在热沉上，然后将热沉直接焊接在机壳上，完成所有芯片安装后，通过激光封焊一次性完成封装。
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