[发明专利]3D封装LTCC基片材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510604734.5 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105271758A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 邵辉;杨天鹏;陈洪;庄再晨;杨广厦;张学勇 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | C03C10/00 | 分类号： | C03C10/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及3D封装LTCC基片材料及其制备方法，该基片材料是由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系组成；无机玻璃陶瓷料由包覆α-Al2O3和低软化点玻璃组成；低软化点玻璃是钙硼铝硅玻璃或铅硼硅玻璃；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成。制备方法是：首先制备低软化点玻璃；然后将低软化点玻璃粉包覆α-Al2O3提高界面润湿力；最后将包覆α-Al2O3粉末和低软化点玻璃粉料的混合粉，加入有机流延体系流延成型得到高密度封装基片。该材料可用于低温共烧陶瓷系统、微波天线、滤波器件等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 ltcc 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
3D封装LTCC基片材料，其特征在于，是由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系组成；其中无机玻璃陶瓷料由包覆α‑Al2O3和低软化点玻璃组成；低软化点玻璃是钙硼铝硅玻璃或铅硼硅玻璃；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成。
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