[发明专利]U型框架的端差控温方法有效
| 申请号： | 201510604980.0 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105302188B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 杜忠选;陈菡;翟载腾;江世臣 | 申请（专利权）人： | 上海卫星工程研究所 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于U型框架的端差控温方法，包括如下步骤步骤1通过推导温度T与电阻R的函数关系、电阻R与电压U的函数关系以及电压U与原码N的函数关系，来获取温度T与原码N的函数；步骤2通过控制原码N的差值来实现U型框架的两端温差的控制。所述U型框架两端的温度测试采用MF501热敏电阻。本发明通过控制U型框架两端的测温原码的差值来替代端差的控温，该方法大大节省了星载计算机的运算工作，而且减小了原码与温度相互转换带来的累计误差影响。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 端差控温 方法 | ||
【主权项】：
一种用于U型框架的端差控温方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：通过推导温度T与电阻R的函数关系、电阻R与电压U的函数关系以及电压U与十进制原码N的函数关系，来获取温度T与十进制原码N的函数；步骤2：通过控制十进制原码N的差值|ΔN|来实现U型框架的两端温差|ΔT|的控制。
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