[发明专利]一种精细线路的制作方法有效
| 申请号： | 201510605043.7 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106548952B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黄大兴 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种精细线路的制作方法，能够通过电镀非铜金属来替代现有技术中采用的干膜，提高了极限附着力，提高了线路制作能力；另外，采用现有技术中的MSAP工艺的原材料，相对于现有的SAP工艺使用的材料，成本较低。本发明实施例方法包括：在预先提供的超薄铜箔板材上制作干膜；在所述干膜的间距中电镀非铜金属，其中所述非铜金属形成的非铜金属层的高度低于所述干膜的高度；去除所述干膜，并微蚀所述非铜金属；在所述非铜金属的间距中电镀铜，其中所述铜完全覆盖所述非铜金属的表面并填充完所述非铜金属的间距；露出所述非铜金属的顶部，并去除所述非铜金属；微蚀所述铜形成的线路间距下的底铜，得到精细线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精细 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种精细线路的制作方法，其特征在于，包括：在预先提供的超薄铜箔板材上制作干膜，所述超薄铜箔板材包括超薄铜箔和板材；在所述干膜的间距中电镀非铜金属，其中所述非铜金属形成的非铜金属层的高度低于所述干膜的高度；去除所述干膜，并微蚀所述非铜金属；在所述非铜金属的间距中电镀铜，其中所述铜完全覆盖所述非铜金属的表面并填充完所述非铜金属的间距；露出所述非铜金属的顶部，并去除所述非铜金属；微蚀所述铜形成的线路间距下的底铜，得到精细线路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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