[发明专利]LED模组有效
| 申请号： | 201510605214.6 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105240812B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 蒋代军;彭国明;李长虹;朱仁强;胡晓芳 | 申请（专利权）人： | 重庆星河光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/74 | 分类号： | F21V29/74;F21V29/67;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 401120*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED模组，包括LED芯片和设置在所述LED芯片底部的散热器，所述散热器的材质为金属；所述散热器背离所述LED芯片的一侧固定有多个P型半导体片和多个N型半导体片，所述P型半导体片和N型半导体片的底部与所述散热器连接，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过微型风扇连接；当所述P型半导体片的底部和顶部具有温度差，且所述N型半导体片的底部和顶部具有温度差时，所述P型半导体片和N型半导体片之间会产生电压差，所述电压差用于驱动所述微型风扇转动，对所述散热器散热，进而实现提高LED芯片发光性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 | ||
【主权项】：
1.一种LED模组，其特征在于，包括LED芯片和设置在所述LED芯片底部的散热器，所述散热器的材质为金属；所述散热器背离所述LED芯片的一侧固定有多个P型半导体片和多个N型半导体片，所述P型半导体片和N型半导体片的底部与所述散热器连接，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过微型风扇连接；所述散热器背离所述LED芯片的一侧具有多个散热齿片，至少一对相邻的散热齿片之间固定连接有P型半导体片，至少一对相邻的散热齿片之间固定连接有N型半导体片；当所述P型半导体片的底部和顶部具有温度差，且所述N型半导体片的底部和顶部具有温度差时，所述P型半导体片和N型半导体片之间会产生电压差，所述电压差用于驱动所述微型风扇转动，对所述散热器散热；其中，所述P型半导体片和N型半导体片通过滑槽固定在所述散热器上。
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