[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201510606903.9 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN105304661B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 黑川义元;池田隆之;田村辉;上妻宗广 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02F1/1362 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体装置。本发明的一个目的为通过减小光电传感器中的晶体管的截止状态电流来实现低功耗。该半导体装置包括:具有光电二极管、第一晶体管和第二晶体管的光电传感器;以及包括读取控制晶体管的读取控制电路,其中所述光电二极管具有向所述第一晶体管的栅极提供基于入射光的电荷的功能;所述第一晶体管具有存储提供至其栅极的电荷以及将所存储的电荷转换为输出信号的功能;所述第二晶体管具有对所述输出信号的读取进行控制的功能;所述读取控制晶体管用作将所述输出信号转换为电压信号的电阻器;且所述第一晶体管、所述第二晶体管和所述读取控制晶体管的半导体层使用氧化物半导体来形成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:第一晶体管,第二晶体管,所述第二晶体管的源极和漏极之一电连接到所述第一晶体管的源极和漏极之一;包括第三晶体管的读取控制电路,所述第三晶体管的源极和漏极之一电连接到所述第二晶体管的所述源极和所述漏极中的另一个;所述第一晶体管、所述第二晶体管和所述第三晶体管上的绝缘层;以及所述绝缘层上的光电二极管,所述光电二极管电连接到所述第一晶体管的栅极,其中,所述第一晶体管、所述第二晶体管和所述第三晶体管的每一个包括氧化物半导体层,其中,所述第一晶体管的所述源极和所述漏极中的所述另一个电连接到第一布线,所述第一布线被配置由第一基准电位供电,其中,所述第三晶体管的所述源极和所述漏极中的另一个电连接到第二布线,所述第二布线被配置由第二基准电位供电,以及其中,所述第一基准电位高于所述第二基准电位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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