[发明专利]激光喷锡球焊接装备有效

专利信息
申请号: 201510610388.1 申请日: 2015-09-23
公开(公告)号: CN105171173B 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 李勇;黄剑锋;高志伟;沈智慧;唐博识;艾自胤;邱鹏 申请(专利权)人: 深圳市智立方自动化设备有限公司;邱鹏
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K1/005
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 代理人: 罗志伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种激光喷锡球焊接装备,包括电机、减速机、激光光纤、聚焦镜片组、供球喷球模块,其中,所述电机与所述减速机连接,所述减速机与所述供球喷球模块连接,所述聚焦镜片组设置在所述激光光纤的输出口,所述供球喷球模块包括座体、连接板、分配器模组、下基板、喷嘴、检测有无锡球光纤、锡球桶、真空孔、检测是否到位光纤,所述真空孔、检测是否到位光纤分别设置在所述座体上,所述激光光纤与所述聚焦镜片组连接,聚焦镜片组与座体连接。本发明的有益效果是通过电机经减速机带动供球喷球模块的分配器模组转动,将锡球运送到喷嘴,通过发射激光加热熔化锡球,通过N₂把熔化的锡球喷射出来,焊接产品,效率较高,稳定性较好。
搜索关键词: 激光 球焊 装备
【主权项】:
一种激光喷锡球焊接装备,其特征在于:包括电机、减速机、激光光纤、聚焦镜片组、供球喷球模块,其中,所述电机与所述减速机连接,所述减速机与所述供球喷球模块连接,所述聚焦镜片组设置在所述激光光纤的输出口,所述供球喷球模块包括座体、连接板、分配器模组、下基板、喷嘴、检测有无锡球光纤、锡球桶、真空孔、检测是否到位光纤,所述真空孔、检测是否到位光纤分别设置在所述座体上,所述激光光纤与所述聚焦镜片组连接,所述聚焦镜片组与所述座体连接,所述连接板与所述座体连接,所述分配器模组设置在所述下基板上并与所述座体旋转连接,所述喷嘴固定在所述下基板上,所述锡球桶固定在所述下基板上,所述检测有无锡球光纤在所述座体和所述下基板上,所述分配器模组与所述减速机连接。
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