[发明专利]一种电感值可调的片上集成差分电感有效
| 申请号： | 201510610874.3 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105244345B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘桂;潘跃晓 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/02 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电感值可调的片上集成差分电感，采用多层共面波导结构，在两条差分信号线之间有4对顶层金属连接线，每对金属连接线之间有个片上CMOS开关。本发明采用上述结构，实现通过改变加载在片上CMOS开关栅极上的电压，控制CMOS开关的连接状态，改变差分信号线的连接位置，实现电感值可调，从而可调整毫米波芯片的性能，因此能克服标准CMOS工艺的差分电感无法改变电感值的缺点，增加芯片的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 可调 集成 | ||
【主权项】：
一种基于多层共面波导的电感值可调的片上差分电感，其特征在于包括两块由最顶层金属至底层金属通过过孔连接在一起的“金属侧墙”，两条由最顶层金属构成的差分信号线，所述的差分信号线之间有四对由最顶层金属组成的金属线，每对所述金属线之间有一个片上集成CMOS开关，改变所述片上集成CMOS开关的导通或断开状态，可改变所述差分信号线接入地的位置，从而改变所述差分电感的电感值。
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