[发明专利]一种处理液及其应用以及金属化产品和方法有效
| 申请号： | 201510612469.5 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106544654B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 冷世伟;林宏业 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;李婉婉 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基体表面金属化领域，提供了一种处理液及其应用以及金属化产品和方法。所述处理液中含有钛酸酯、硅酸酯、纤维素和络合剂，所述络合剂为含有乙酰丙酮基、羧酸根、羰基、烷氧基、叠氮基、硝酸基、胺基和卤素基中至少一种基团的化合物。采用本发明提供的处理液对基体表面进行金属化时，不仅能够摆脱现有技术对基体材质的限制，而且还能够形成完整的金属镀层，极具工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理 及其 应用 以及 金属化 产品 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理液，其特征在于，所述处理液中含有钛酸酯、硅酸酯、纤维素和络合剂，所述络合剂为含有乙酰丙酮基、羧酸根、羰基、叠氮基、硝酸基、胺基和卤素基中至少一种基团的化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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