[发明专利]一种射频模块PCB的制作方法

摘要

本发明提供一种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤，1)、将外侧为薄铜箔层的一芯板与一厚铜箔层压合形成一压合板体，芯板的薄铜箔层与厚铜箔层相对地位于压合板体的外侧；2)在薄铜箔层面铣阶梯槽，阶梯槽穿透薄铜箔层伸入至芯板的介质层且在阶梯槽底部形成预留介质底层；3)蚀刻掉压合板体表面的薄铜箔层；4)激光烧蚀掉在阶梯槽底部的预留介质底层；5)对压合板体进行沉金；6)对压合板体的中部铣中心孔，并且对压合板体上除悬铜位置以外的外周铣槽。本发明通过制作射频模块PCB，再通过贴装芯片后，组装到更大的线路板载体上，与传统功放管相比，可解决采购渠道少、与线路板载体的匹配性不佳以及成本高的问题。

主权项

一种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤:1)将外侧为薄铜箔层(111)的一芯板(11)与一厚铜箔层(12)压合形成一压合板体，芯板(11)的薄铜箔层(111)与厚铜箔层(12)相对地位于压合板体的两外侧，薄铜箔层(111)较厚铜箔层(12)厚度小；2)在薄铜箔层(111)表面进行导电控深铣阶梯槽(13)，阶梯槽(13)穿透薄铜箔层(111)伸入至芯板(11)的介质层(112)且未贯通介质层(112)，对应地在阶梯槽(13)底部形成预留介质底层；3)蚀刻掉压合板体表面的薄铜箔层(111)，并且在厚铜箔层(12)表面加工制作图形；4)激光烧蚀掉在阶梯槽(13)底部的预留介质底层，而露出厚铜箔层的内表面，获得对应形成悬铜的位置；5)对压合板体进行沉金，从而在厚铜箔层(111)的外表面及烧蚀后露出的厚铜箔层的内表面上附上金属保护层；6)铣板，对压合板体的中部铣中心通孔，并且对压合板体上除悬铜位置以外的外周铣槽，获得所需形状的射频模块PCB。