[发明专利]一种高氧化锡含量银基片状电触头材料的制备方法

摘要

本发明的目的在于提供一种具有高氧化锡含量的银基片状电触头材料的制备方法。该制备方法是将锡和添加物金属按一定比例在中频熔炼炉进行熔炼雾化制粉，粉末压锭保护气氛烧结后破碎成块并进行块体氧化，再粉碎后模压成锭，经热压烧结、挤压、轧制和冲制，加工成银氧化锡片材。本发明所述方法可提高银基电触头材料中氧化物颗粒尺寸，改善材料的后续加工性能，所制备的银氧化锡电接触材料具有氧化物含量高、氧化物颗粒粗大、加工性能好、组织均匀等特点，而且生产清洁，适于大批量生产。

主权项

一种高氧化锡含量银基片状电触头材料的制备方法，其特征在于：包括以下工序：（1）按比例熔炼合金并雾化制粉；该合金的组分比例由所制备的高氧化锡含量银基片状电触头材料的组分来计算，该高氧化锡含量银基片状电触头材料按重量百分比计，其总的金属氧化物含量14wt%以上，具体包括以下组分：氧化锡 10～18%；氧化铜、氧化铋、氧化锌和氧化锑的两种或两种以上，其占总含量为0.2～2.5%；余量为银；步骤（1）中雾化合金粉末粒度为‑120目及以下；（2）粉末冷等静压压制；步骤（2）中冷等静压压力为50‑300MPa；（3）压坯低温烧结和破碎成块；步骤（3）中所述烧结为200‑500℃低温烧结，时间为2‑6h，保护气氛为氩气和氢气的任一种；（4）块体氧化；步骤（4）中所述块体氧化是在空气中进行，采用先低温‑中温‑高温的阶梯氧化工艺，时间为2‑20h，其中低温200‑400℃，中温550‑750℃，高温800‑900℃；（5）块体破碎和模压成型；步骤（5）中所述破碎后颗粒尺寸小于2mm；所述模压成型压力为30‑80MPa；（6）压锭热压烧结；步骤（6）中所述热压烧结温度700‑920℃，热压压力为80‑120MPa；（7）挤压成板；（8）后续轧制、冲制和后处理即得片材成品。